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Pcb板材规格

2018年-07月-12日 12:00投资时报

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Pcb板材规格

pcb板材分类主要有两大类:
一.按阻燃特性的等级由低到高划分为非阻燃型UL94-HB;阻燃型:UL94-VO;UL94-V1;UL94-V2 四种
二.按质量级别从底到高划分94HB;94VO;22F;CEM-1;CEM-3;FR-4
pcb板材特性及用途:
94HB:普通纸板,不防火.这是最低档的材料,加工艺为模冲孔,不能做电源板.
94V0:阻燃纸板,加工艺为模冲孔.
22F:单面半玻纤板,加工艺为模冲孔.
CEM-1:单面玻纤板,属于复合基板.加工艺为电脑钻孔,不能模冲.
CEM-3:双面半玻纤板,属于复合基板.除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米.
FR-4:双面玻璃纤维板.
pcb板材参数:
1.无卤素:指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求.
2.Tg:是玻璃转化温度,即熔点。电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值不但关系到PCB板的尺寸耐久性,还造成PCB板材机械,电气特性的急剧下降,影响产品的使用寿命.按Tg值大小分为三个等级:一般Tg值为130℃以上;中等Tg值为150℃;高Tg≥170℃.
基板的Tg提高了,印制板的耐热性,耐潮湿性,耐化学性,耐稳定性等特征都会提高和改善.TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多;高Tg指的是高耐热性.
3.最大板面尺寸:600mm*700mm(24000mil*27500mil)
4.加工板厚度:0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
5.最多加工层数:16Layers
6.成品板厚公差:±0.1mm(4mil)
7.成型尺寸公差:电脑铣:0.15mm(6mil);模具冲板:0.10mm(4mil)
8.最小线宽/间距:0.1mm(4mil)
9.线宽控制能力:<±20%
10.成品最小钻孔孔径:0.25mm(10mil)
11.成品最小冲孔孔径:0.9mm(35mil)
12.成品孔径公差(PTH):±0.075mm(3mil)
13.NPTH:±0.05mm(2mil)
14.成品孔壁铜厚:18-25um(0.71-0.99mil)
15.最小SMT贴片间距:0.15mm(6mil)
16.表面涂覆:化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等
17.板上阻焊膜厚度:10-30μm(0.4-1.2mil)
18.抗剥强度:1.5N/mm(59N/mil)
19.阻焊膜硬度:>5H
20.阻焊塞孔能力:0.3-0.8mm(12mil-30mil)
21.介质常数:ε= 2.1-10.0
22.绝缘电阻:10KΩ-20MΩ
23.特性阻抗:60ohm±10%
24.热冲击:288℃,10 sec
25.成品板翘曲度:〈 0.7%
26.表层铜箔材料厚度有三种:12um、18um和35um
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